Laserbeschriften und Wafersortieren für 300mm-WaferInnoLas Semiconductor entwickelt und fertigt hocheffiziente Bearbeitungssysteme für die Waferbeschriftung (Wafermarkierung) sowie das Wafer-Handling und die Wafer-Inspektion zum Einsatz in der Halbleiter-Industrie. Alle Anlagen der InnoLas Semiconductor unterstützen durch hervorragende Laserqualität, optimierte Handlingkomponenten sowie ergonomische Bedienung die Rentabilität und Wettbewerbsfähigkeit in der industriellen Wafer-Bearbeitung. Für die Scheibengröße 300 mm umfasst das Produktspektrum von InnoLas Semiconductor mit den Modellen „IL C 3000“ und „IL 3000 Plus“ Anlagen zum Beschriften (Markieren) mit und ohne integriertem Mini-Environment (Klasse 1). Die Modelle „IL C 3400“ und „IL C 3800“ bieten Lösungen für das Wafer-Sortieren, Wafer-Splitten und die Wafer-Inspektion mit integrierter Mini-Environment (Klasse 1). |